铜箔缺陷检测系统，可以实现铜箔箔面的在线缺陷检测，配合成熟的缺陷简图、缺陷地图、报表生成等工具，有效赋能生产管理。

方案背景

（一）检测需求：

1. 缺陷检测：凹凸点、白点、亮印、黑点、褶皱、脏印、钛辊印、鱼鳞纹、黄印、水印等

2. 尺寸测量：料长、幅宽等

（二）痛点和问题：

1. 生产后直接入卷，人工全检难度大，需要投入人力多

2. 缺陷细微，人工检测容易有疏漏，长时间作业检测质量难以稳定

3. 生箔机生产调试时需要移动辊轴，对成像方案要求较高

方案优势

1. 使用传统算法与深度学习相结合的缺陷检测方案，针对不同的缺陷采用最优解；

2. 支持所有缺陷的工艺参数开放，并可根据客户生产要求进行缺陷管控 ；

3. 软件功能贴近业务，包括但不限于缺陷简图、缺陷地图、缺陷浏览器、报表生成、MES上传、一键换卷、数据统计、报警功能，有效赋能生产管理；

方案架构

（一）方案描述：

软硬件全栈自研：硬件采用自研彩色线阵相机搭配定制长光源；软件使用锂电行业专用框架软件，贴近业务需求。

（二）架设示意图：

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